BondMaster 600 Composite liên kết phát hiện

Tổng quan:

BondMaster 600 đa chế độ liên kết Detector

Hoạt động đơn giản và trực quan, hiệu suất chất lượng cao

BondMaster 600 kết hợp phần mềm phát hiện liên kết đa chế độ với các thiết bị điện tử kỹ thuật số cực kỳ tiên tiến để cung cấp cho người dùng tín hiệu chất lượng cao cực kỳ rõ ràng và ổn định. Cho dù đó là phát hiện vật liệu composite cấu trúc di động, liên kết với vật liệu xếp chồng kim loại, hoặc vật liệu composite nhiều lớp, người dùng có thể sử dụng BondMaster 600 cho các hoạt động cực kỳ đơn giản, không chỉ nhờ các phím truy cập nhanh và giao diện đơn giản được trang bị bởi máy dò, thiết lập trước được cung cấp cho các ứng dụng phổ biến cũng tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình vận hành của người dùng. Giao diện người dùng của BondMaster 600 đã được cải thiện và quy trình làm việc của nó được đơn giản hóa, cho phép người dùng ở mọi cấp độ thực hiện các hoạt động lưu trữ tệp và tạo báo cáo về kết quả phát hiện.

BondMaster 600 Handheld Adhesive Detector đi kèm với màn hình VGA 5,7 inch, độ phân giải và độ sáng nâng cao giúp màn hình sáng hơn và rõ ràng hơn khi chuyển sang chế độ toàn màn hình. Bất kể người dùng hiện đang sử dụng chế độ hiển thị hoặc phát hiện nào, bạn có thể bắt đầu chế độ toàn màn hình chỉ bằng một cú nhấp chuột đơn giản vào phím Chuyển đổi chế độ toàn màn hình. Máy phát hiện liên kết BondMaster 600 được cấu hình với nhiều phương pháp phát hiện tiêu chuẩn khác nhau, bao gồm tần số vô tuyến một phát, xung một phát, tần số quét một phát, cộng hưởng và phương pháp phân tích trở kháng cơ học (MIA) đã được cải thiện đáng kể.

Nhỏ gọn và di động, trọng lượng cực nhẹ, công thái học

Thiết kế tiện dụng của BondMaster 600 cho phép người dùng dễ dàng phát hiện các khu vực phát hiện khó tiếp cận. Đối với việc phát hiện được thực hiện trong một không gian cực kỳ hẹp, sử dụng dây đeo cổ tay được cài đặt bởi nhà sản xuất, người dùng không chỉ có thể cảm thấy thoải mái tuyệt vời trong quá trình hoạt động, mà còn luôn có thể điều khiển các chức năng quan trọng nhất.

Đã được kiểm chứng.

Vỏ của thiết bị BondMaster 600 dựa trên thiết kế thân máy bay đã được chứng minh thực địa, bền bỉ. Người ta biết rằng các thiết bị có cấu trúc thân máy bay như vậy có thể hoạt động bình thường trong điều kiện phát hiện môi trường khắc nghiệt nhất và cực kỳ khắt khe. Pin của thiết bị BondMaster 600 có thể cung cấp năng lượng trong thời gian dài, vỏ của nó kín, chống thấm nước, vỏ bảo vệ chống ma sát cực cao ở các góc của thiết bị và giá đỡ/móc treo chức năng kép trên bảng điều khiển phía sau, vì vậy có thể nói rằng thiết bị này là một công cụ cực kỳ có giá trị để hoàn thành các ứng dụng phát hiện đầy thách thức.

Tính năng chính

• Thiết kế phù hợp với yêu cầu IP66.

• Thời gian hoạt động pin dài (lên đến 9 giờ).

• Tương thích với các đầu dò BondMaster hiện có (PowerLink) và các đầu dò từ các nhà sản xuất khác.

• Màn hình VGA màu sáng 5,7 inch.

• Tùy chọn toàn màn hình trong tất cả các chế độ hiển thị.

• Giao diện trực quan được thiết lập trước với các ứng dụng đặc biệt.

• Sử dụng phím Display Mode (RUN), bạn có thể chuyển đổi chế độ hiển thị ngay lập tức.

• Thêm chức năng xem quét (SCAN) mới (bản vẽ mặt).

• Chế độ xem Spectrum mới với chức năng theo dõi tần số mới.

• Tính năng điều chỉnh tăng cho phím truy cập nhanh.

• Tất cả các trang cấu hình cài đặt.

• Có tối đa hai bài đọc thời gian thực.

• Dung lượng lưu trữ lên đến 500 tệp (chương trình và dữ liệu).

• Xem trước các tệp trên không.

Thiết bị có sẵn trong hai mô hình, rất linh hoạt và tương thích

BondMaster 600 có sẵn trong hai mô hình và có thể được sử dụng cho các nhu cầu khác nhau của phát hiện liên kết composite. Mô hình cơ bản của nó bao gồm tất cả các mô hình một lần bắn, trong khi mô hình B600M cung cấp cho người dùng tất cả các phương pháp phát hiện liên kết. Việc nâng cấp từ mô hình cơ bản của thiết bị lên mô hình đa chế độ có thể được thực hiện từ xa.

Cả hai mẫu BondMaster 600 đều có thể tương thích với đầu dò Olympus BondMaster hiện có, bao gồm cả những mẫu sử dụng công nghệ PowerLink. Chúng tôi cũng cung cấp cáp adapter tùy chọn để làm cho thiết bị tương thích với các đầu dò được sản xuất bởi các nhà sản xuất khác.

Tính năng	B600 (cơ bản)	B600M (đa chế độ)
Hiệu chuẩn tín hiệu đóng băng	√	√
Đọc trực tiếp	√	√
Chọn ứng dụng	√	√
Hỗ trợ PowerLink Probe	√	√
Tần số vô tuyến và chế độ xung cho một phát và một thu	√	√
Một phát một thu.	√	√
Phân tích trở kháng cơ học (MIA)		√
Chế độ cộng hưởng		√ (Bao gồm cáp)
Menu hiệu chuẩn (chế độ phân tích trở kháng cộng hưởng và cơ học)		√

Giao diện:

Giao diện đơn giản, hiển thị sáng

Hoàn thành cấu hình ứng dụng ngay lập tức, truy cập trực tiếp vào tất cả các cài đặt

Một trong những ưu điểm lớn nhất của BondMaster 600 là khả năng vận hành chưa từng có. Thiết bị BondMaster 600 kết hợp các tính năng sáng tạo của các sản phẩm Olympus khác với nhiều tính năng mới để tạo ra một giao diện gọn gàng, thân thiện với người dùng, bao gồm menu tùy chọn ứng dụng (cài đặt trước), tất cả các cài đặt trực tiếp sửa đổi màn hình và khả năng hiệu chỉnh tín hiệu ở chế độ đóng băng.

Tất cả các tính năng ưu việt của giao diện người dùng BondMaster 600 có thể được thể hiện bằng 15 ngôn ngữ.

Menu lựa chọn ứng dụng cung cấp cho người dùng các cài đặt sẵn sàng để sử dụng.

Tất cả màn hình cài đặt hiển thị tất cả các thông số, nơi người dùng có thể chỉnh sửa nhanh.

Hiển thị toàn màn hình thực và truy cập nhanh

Thiết bị BondMaster 600 đi kèm với một bộ phím truy cập nhanh hoàn chỉnh cho phép người dùng điều chỉnh ngay lập tức các thông số thường được sử dụng, chẳng hạn như tăng, chế độ toàn màn hình, chế độ hiển thị (RUN) và nhiều hơn nữa. Tín hiệu hiển thị có thể được thiết lập với 8 màn hình màu sáng và rõ ràng, tăng cường khả năng hiển thị của màn hình trong điều kiện ánh sáng trong nhà và ngoài trời, do đó giúp giảm mỏi mắt cho người vận hành.

Giải pháp hoàn chỉnh với phân tích phát hiện, lưu trữ tài liệu và sản xuất báo cáo

Quy trình làm việc được sắp xếp hợp lý, thuận tiện cho người dùng ở mọi cấp độ

Thiết bị BondMaster 600 cung cấp cho người dùng một bộ quy trình vận hành cực kỳ đơn giản và trực quan trong việc theo dõi kết quả phát hiện. Để tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình phát hiện người dùng từ đầu đến cuối, một số tính năng tích hợp nhất định đã được thêm vào thiết bị, chẳng hạn như hiệu suất lưu trữ dung lượng cao (lên đến 500 tệp dữ liệu và chương trình) và khả năng xem trước tệp trên máy bay.

Một quy trình làm việc điển hình bao gồm một vài bước đơn giản sau: lưu kết quả thu được trong quá trình phát hiện, tải tệp đã lưu vào phần mềm xem BondMaster PC mới, tạo báo cáo phát hiện đầy đủ ngay lập tức bằng cách sử dụng tính năng "Xuất tất cả tệp ở định dạng PDF" mới và cuối cùng lưu trữ báo cáo nếu cần.

１. kiểm tra

２. tải xuống

３. Báo cáo

Trong quá trình phát hiện, nhấn phím "Save" bất cứ lúc nào để ghi lại các tín hiệu quan sát được.

Nhanh chóng tải kết quả vào phần mềm BondMaster PC thông qua giao diện USB.

Báo cáo đầy đủ có thể được tạo ra bằng cách nhấn một phím duy nhất và kết quả được lưu trữ theo yêu cầu.

Chế độ phát hiện:

Chất lượng tín hiệu không thể so sánh

Tăng cường khả năng phát hiện vật liệu composite cấu trúc tổ ong

Trong phát hiện liên kết, đầu dò một lần bắn và một lần thu tạo ra sóng phẳng linh hoạt và sóng nén, và khi tín hiệu đi qua phôi đang được thử nghiệm, các khuyết tật khử dính ở phía gần và phía xa được phát hiện bằng cách so sánh sự thay đổi biên độ sóng giữa máy phát thăm dò và máy thu. BondMaster 600 cung cấp 3 tùy chọn chế độ One-shot, One-take mode: RF (dạng sóng tần số cố định), Pulse (chế độ xem truyền thống với bộ lọc phong bì) hoặc Sweep (quét bằng cách sử dụng các tần số khác nhau trong dải tần số tùy chọn).

Được tối ưu hóa để cung cấp cho người dùng quyền truy cập nhanh vào các thông số được điều chỉnh thường xuyên nhất trong quá trình hiệu chuẩn và phát hiện, menu một-shot của BondMaster 600. Việc đọc thời gian thực cung cấp thông tin ngay lập tức về bước sóng hoặc pha tín hiệu, cho phép người dùng giải thích các khiếm khuyết dễ dàng hơn. Chế độ cổng tự động mới có thể tự động phát hiện vị trí "cổng" tốt nhất dựa trên tín hiệu tần số vô tuyến hoặc tín hiệu xung, do đó giảm lỗi của người vận hành và nhận được nhiều kết quả hơn.

Các xung hiển thị tín hiệu chế độ One-shot và Receive trong màn hình chia nhỏ. Chế độ xem X-Y (bên phải) cho thấy các bản ghi (các pha khác nhau) của quá trình khử dính gần và xa.

Thân thiện với OEM Công cụ theo dõi tần số mới để phát triển quy trình

Chế độ quét một phát một thu của BondMaster 600 không chỉ cải thiện chất lượng tín hiệu mà còn bổ sung một biểu hiện "phổ" mới. Quan điểm mới này cho thấy bước sóng và pha thời gian thực của tín hiệu liên quan đến dải tần số. Hai dấu tần số mới (được gọi là theo dõi tần số) cho phép người dùng quan sát các tình huống tín hiệu ở hai tần số cụ thể và do đó giúp người dùng chọn các tham số phát hiện tốt nhất cho một ứng dụng cụ thể. Tính năng bổ sung mới này là một công cụ rất lý tưởng để phát triển quy trình hoặc tạo ra các ứng dụng mới.

Chế độ xem phổ với chức năng theo dõi tần số

Chế độ cộng hưởng được thiết lập trước để đáp ứng nhu cầu của người dùng

Dễ dàng hoàn thành việc phát hiện liên kết xếp chồng kim loại và vật liệu composite nhiều lớp

Chế độ cộng hưởng đo lường sự thay đổi pha và biên độ sóng của sóng phân kỳ/sóng đứng bên trong đầu dò. Đầu dò cộng hưởng là một băng thông hẹp, đầu dò tiếp xúc với những thay đổi trong trở kháng wafer của đầu dò được hiển thị trong chế độ xem X-Y của BondMaster 600.

Chế độ cộng hưởng là một cách rất đơn giản và đáng tin cậy để phát hiện các khuyết tật phân tầng. Thông thường, độ sâu của khuyết tật phân tầng có thể được ước tính bằng cách xoay các pha tín hiệu. Hoạt động của chế độ cộng hưởng BondMaster 600 cực kỳ dễ dàng, phần lớn là do thiết lập trước của nhà sản xuất đã được cấu hình trong thiết bị cho các ứng dụng khử dính của vật liệu composite nhiều lớp và vật liệu xếp chồng kim loại.

Chế độ cộng hưởng, cấu hình với tiêu chuẩn phán định "thông qua không thông qua".

Giao diện người dùng được tối ưu hóa, quy trình hiệu chuẩn đơn giản

Quá trình hiệu chuẩn chế độ cộng hưởng BondMaster 600 đã được giảm xuống còn một vài bước. Đầu tiên, chọn tần số hoạt động tối ưu của đầu dò thông qua menu hiệu chuẩn một bước trước khi thực hiện hiệu chuẩn cuối cùng một cách nhanh chóng và dễ dàng bằng cách sử dụng giao diện gọn gàng và hợp lý của BondMaster 600 và khả năng hiệu chuẩn bằng tín hiệu đóng băng.

Sau khi hiệu chuẩn hoàn tất, người dùng có thể dễ dàng theo dõi các tín hiệu chính trong hình ảnh thông qua hệ thống tín hiệu tham chiếu và điểm tham chiếu được cải tiến của BondMaster 600 trong quá trình phát hiện. Ngoài ra, việc sử dụng hệ thống điểm tham chiếu rất linh hoạt và thuận tiện, người dùng có thể tinh chỉnh hiệu chuẩn mà không cần ghi lại điểm.

Menu Calibration tự động chọn tần số hoạt động tốt nhất.

Hệ thống điểm tham chiếu cải tiến của BondMaster 600.

Chứng kiến hiệu suất mạnh mẽ và độ chính xác của chế độ phân tích trở kháng cơ học (MIA)

Phát hiện khu vực nhỏ khử dính trong composite cấu trúc tổ ong

Phát hiện liên kết Phương pháp phân tích trở kháng cơ học (MIA) có thể đo trở kháng cơ học của vật liệu, tức là độ cứng của vật liệu. Đầu dò MIA phát ra một tần số cố định với âm thanh. Sự thay đổi về độ cứng của vật liệu được thể hiện bằng sự thay đổi về biên độ và pha tín hiệu trong chế độ xem X-Y của BondMaster 600.

Chế độ phân tích trở kháng cơ học sử dụng đầu dò nhỏ, kết hợp với thiết bị điện tử hiệu suất cao BondMaster 600, làm cho việc phát hiện các hoạt động khử dính diện tích cực nhỏ trong vật liệu composite cấu trúc tổ ong dễ dàng hơn các phương pháp phát hiện khác. Ngoài ra, BondMaster 600 mở rộng dải tần số của phân tích trở kháng cơ học (2 kHz đến 50 kHz) để tối đa hóa kết quả, ngay cả đối với các khuyết tật khử dính ở phía xa.

BondMaster 600 đi kèm với trình hướng dẫn hiệu chuẩn phân tích trở kháng cơ học đơn giản để hướng dẫn người dùng chọn tần số tối ưu khi phát hiện các khiếm khuyết nhỏ hơn và các khiếm khuyết khó phát hiện khác trong vật liệu composite cấu trúc di động.

Chế độ phân tích trở kháng cơ học với chế độ xem "quét" mới và đọc thời gian thực.

BondMaster 600 cũng hiển thị các bài đọc thời gian thực về biên độ hoặc pha tín hiệu, với chế độ xem "quét" mới cho phép người dùng theo dõi biên độ và pha thăm dò trên dòng thời gian, giúp phát hiện các khuyết tật khử dính nhỏ.

Phân biệt các khu vực phục hồi trong hỗn hợp cấu trúc tổ ong (khu vực đúc kín)

Xác định bánh lái của máy bay hoặc khu vực được sửa chữa trên thân máy bay có thể được coi là một thách thức khó khăn, đặc biệt là sau khi khu vực sửa chữa được sơn. Phát hiện bằng một số phương pháp phát hiện nhất định, chẳng hạn như: Hình ảnh hồng ngoại nhiệt, khu vực sửa chữa có thể đưa ra dấu hiệu sai. Tuy nhiên, việc phát hiện bằng cách sử dụng chế độ phân tích trở kháng cơ học (MIA) có thể giải quyết vấn đề này. Vì các khu vực sửa chữa thường cứng hơn, trở kháng cơ học được thể hiện trong các khu vực sửa chữa sẽ khác nhau đáng kể cả khi so sánh với các khu vực tốt và khi so sánh với các khu vực khử dính.

Chế độ phân tích trở kháng cơ học (MIA) được cải tiến của thiết bị BondMaster 600 cho phép người dùng dễ dàng xác định các khu vực sửa chữa bằng cách thực hiện phân tích đơn giản các pha của tín hiệu phân tích trở kháng cơ học trong chế độ xem X-Y.

Mô hình phân tích trở kháng cơ học, phân biệt các khu vực sửa chữa (tín hiệu bề mặt dưới) trái ngược với tình trạng khử dính (tín hiệu bề mặt).

Thông số kỹ thuật:

Bộ phận phù hợp tiêu chuẩn

Cấu hình tiêu chuẩn của BondMaster 600 như sau:

Số mô hình:Cơ bản và đa chế độ (M)

Dây nguồnCó tới 11 mô hình cáp nguồn (cho bộ chuyển đổi DC).

Keyzone và thẻ mô tả:Tiếng Anh, ký hiệu quốc tế (biểu tượng), Trung Quốc hoặc Nhật Bản.

Sách hướng dẫn sử dụng dễ dàng để bắt đầuCó sẵn trong tối đa 9 ngôn ngữ.

Tất cả các mẫu BondMaster 600†: Dụng cụ BondMaster 600 với dây đeo cổ tay do nhà sản xuất cài đặt, hướng dẫn sử dụng dễ dàng, giấy chứng nhận hiệu chuẩn, hộp vận chuyển vỏ cứng, bộ chuyển đổi DC với dây nguồn, pin lithium-ion 67 Wh, hộp pin AA, cáp USB, thẻ nhớ và bộ chuyển đổi MicroSD, cáp thăm dò phân tích trở kháng cơ học và một lần nhận và một lần nhận, cũng như đĩa CD cho phần mềm máy tính BondMaster và hướng dẫn sử dụng sản phẩm có sẵn.

† Các bộ phận phù hợp tiêu chuẩn có thể khác nhau tùy thuộc vào khu vực của bạn. Để biết chi tiết, hãy liên hệ với nhà phân phối tại địa điểm của bạn.

Các mặt hàng chỉ có trong mô hình BondMaster 600M: cáp thăm dò cộng hưởng.