Hệ thống kiểm tra CT Phoenix Nanotom M

Ứng dụng cổ điển của chụp cắt lớp máy tính 3D X-ray công nghiệp (micro-ct so với nano-ct) là phát hiện và đo 3D các vật đúc kim loại và nhựa. Tuy nhiên, công nghệ tia X độ phân giải cao của phoenix đã mở ra các ứng dụng mới trong nhiều lĩnh vực như công nghệ cảm biến, điện tử, khoa học vật liệu cũng như nhiều ngành khoa học tự nhiên khác.

nanoCT cho cảm biến SMD ®, Kích thước 0805 (2,0 mm x 1,2 mm). Hình ảnh X-quang ba chiều cho thấy các cuộn dây bên trong sau nắp lưng. Trong bất kỳ X-quang thông thường nào, các tấm layer chồng chéo lên nhau, nhưng nanoCT ® Hiển thị thành công các đối tượng từng lớp một.

Chụp cắt lớp máy tính có độ phân giải cao (micro-ct so với nano-ct) được sử dụng để phát hiện vật liệu, vật liệu composite, vật liệu thiêu kết và gốm sứ, nhưng cũng để phân tích các mẫu địa chất hoặc sinh học. Phân phối vật liệu, tỷ lệ khoảng trống và các vết nứt có thể nhìn thấy trong ba chiều ở độ phân giải vi mô.

nanoCT sợi thủy tinh composite ®： Hướng sợi của nỉ sợi (màu xanh) và nhựa ma trận (màu cam) sẽ được hiển thị. Bên phải: Các lỗ hổng bên trong nhựa sẽ xuất hiện trong một khoang tối. Bên trái: Nhựa đã dần biến mất để hình dung tốt hơn các sợi cảm thấy. Các sợi đơn bên trong nỉ có thể nhìn thấy được.

Trong việc phát hiện các cảm biến và linh kiện điện tử, công nghệ tia X có độ phân giải cao chủ yếu được sử dụng để phát hiện và đánh giá các điểm tiếp xúc, khớp, hộp, chất cách điện và tình huống lắp ráp. Nó thậm chí có thể phát hiện các thành phần bán dẫn và thiết bị điện tử (mối hàn) mà không cần tháo rời thiết bị.

nanoCT ® Hiển thị mối nối hàn cho các thành phần CSP. Hình dạng ba chiều của mối hàn, đường kính khoảng 400 micron, và sự phân bố khoảng trống có thể nhìn thấy rõ ràng. Bên trong các điểm hàn, các pha hàn eutectic khác nhau có thể nhìn thấy.

Phép đo ba chiều bằng tia X là kỹ thuật duy nhất cho phép đo không phá hủy bên trong một vật thể phức tạp. Bằng cách so sánh với các kỹ thuật đo tọa độ xúc giác truyền thống, tất cả các điểm bề mặt có thể thu được trong khi chụp cắt lớp vi tính của một vật thể - bao gồm tất cả các hình thể ẩn không thể tiếp cận mà không bị phá hủy bằng các phương pháp đo khác, chẳng hạn như cắt đáy. v|tome|x s có một gói đo 3D đặc biệt chứa tất cả các công cụ cần thiết để đo không gian, từ dụng cụ hiệu chuẩn đến mô-đun chiết xuất bề mặt, với độ chính xác tối đa có thể, có thể tái tạo và dễ sử dụng. Ngoài việc đo độ dày tường hai chiều, dữ liệu thân CT có thể được so sánh nhanh chóng và dễ dàng với dữ liệu CAD, ví dụ, phân tích các yếu tố hoàn thành để đảm bảo rằng chúng phù hợp với tất cả các kích thước quy định.

Phân tích và đo lường sự khác biệt CAD của 3 đơn vị đầu xi lanh.

Trong kỹ thuật nhựa, công nghệ tia X có độ phân giải cao được sử dụng để tối ưu hóa quá trình đúc và phun bằng cách phát hiện các lỗ thu nhỏ, bong bóng, dây hàn và vết nứt và phân tích các lỗ hổng. Chụp cắt lớp máy tính tia X (micro-ct so với nano-ct) cung cấp hình ảnh ba chiều với các đặc điểm của các đối tượng sau: chẳng hạn như mô hình dòng hạt và phân phối chất độn, cũng như các khuyết tật tương phản thấp.

Sợi thủy tinh tăng? nanoCT cho các mẫu nhựa mạnh ®： Cả sự sắp xếp và phân phối các chất kết tụ của sợi thủy tinh và chất độn khoáng (màu tím) đều có thể nhìn thấy rõ ràng. Sợi rộng khoảng 10 micron.

Chụp cắt lớp vi tính có độ phân giải cao (micro-ct và nano-ct) được sử dụng rộng rãi để phát hiện các mẫu địa chất, chẳng hạn như thăm dò các nguồn tài nguyên mới. Hệ thống CT độ phân giải cao cung cấp hình ảnh ba chiều của các mẫu đá, chất kết dính, chất kết dính và lỗ hổng ở độ phân giải vi mô và giúp xác nhận các đặc điểm mẫu cụ thể như kích thước và vị trí của các lỗ hổng trong đá chứa dầu

Lỗ khí phân đoạn trong cacbonat (ø2 mm)